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外媒:松下将出售半导体制造业务 并剥离3座合资芯片工厂

时间:2019-11-28 19:09:21
据外国媒体报道,松下将调整其半导体业务,出售其半导体制造业务,并分拆三家合资芯片工厂。松下的半导体制造业务目前处于亏损状态,将被松...

据外国媒体报道,松下将调整其半导体业务,出售其半导体制造业务,并分拆三家合资芯片工厂。

松下的半导体制造业务目前处于亏损状态,将被松下出售给新塘科技,外国媒体在一份报告中说。

新塘科技成立于2008年,部分被华邦电子逻辑芯片拆除,并于2010年上市。它专注于模拟/混合信号、微控制器和与计算机云相关的应用集成电路产品的开发,除了生产自己的集成电路产品外,还提供晶片合同行业服务。

除了将半导体制造业务出售给新唐科技外,外国媒体报道,松下还将在日本分拆三家合资企业--塔松下,松下与以色列的塔尔半导体(TAL半导体)有一家合资企业。

然而,半导体制造业务的出售和合资芯片厂的剥离,仍只是国外媒体的报道,松下尚未对此作出回应,新唐科技和塔尔半导体没有披露相关信息。